1. 工作原理

• 熱壓過程：通過加熱板對材料施加壓力和熱量，使接觸面熔融或軟化，冷卻后形成牢固結合。

• 關鍵參數控制：溫度（通常50-300℃）、壓力（0.1-10 MPa）、時間（幾秒到幾分鐘）。

2. 結構組成

• 加熱系統：含加熱板（鋁/陶瓷材質）、溫度傳感器（熱電偶/紅外測溫）。

• 壓力系統：液壓或氣動缸提供均勻壓力，部分機型支持分段加壓。

• 控制系統：PID溫控儀、PLC或觸摸屏操作界面，支持程序設定。

• 安全裝置：緊急停止按鈕、過熱保護、防燙傷外殼。

3. 應用領域

• 材料研究：高分子薄膜（如PET、PI）、柔性電子器件（OLED、太陽能電池）的層壓。

• 樣品制備：生物醫學中的微流控芯片封裝、石墨烯轉移。

• 質量控制：膠粘劑性能測試、復合材料界面結合強度評估。

4. 優點與局限性

• 優點：
  • 精準控溫（±1℃），適合對溫度敏感的材料。
  • 壓力分布均勻，避免局部過壓。
  • 小型化設計，適合實驗室小規模實驗。
• 局限性：

  • 處理面積有限（通常≤200mm×200mm）。

  • 批量生產效率低，需手動操作。

  • 高溫下可能產生材料熱損傷。

5. 操作注意事項

• 預熱：使用前需預熱10-30分鐘，確保溫度穩定。

• 材料對齊：貼合前需精確對齊，避免位移。

• 冷卻方式：自然冷卻或水冷，防止快速收縮導致分層。

• 清潔：使用酒精或丙酮清理殘留物，防止污染。

6. 維護與故障排查

• 定期校準：溫度、壓力傳感器每半年校準一次。
• 加熱板維護：檢查表面平整度，避免劃痕影響熱傳導。
• 常見故障：

  • 升溫慢：檢查加熱管或固態繼電器。

  • 壓力不足：清理液壓閥或檢查密封圈。

  • 貼合不均：調整平行度或增加預壓步驟。